Kun COVID-19-pandemia jatkuu ja sirujen kysyntä kasvaa edelleen aloilla, jotka vaihtelevat viestintälaitteista kulutuselektroniikkaan autoihin, sirujen maailmanlaajuinen puute vahvistuu.
Chip on tärkeä perusosa tietotekniikkateollisuudessa, mutta myös avainteollisuus, joka vaikuttaa koko huipputeknologiaan.
Yhden sirun tekeminen on monimutkainen prosessi, johon liittyy tuhansia vaiheita, ja prosessin jokainen vaihe on täynnä vaikeuksia, mukaan lukien äärimmäiset lämpötilat, altistuminen erittäin invasiivisille kemikaaleille ja äärimmäiset puhtausvaatimukset. Muoveilla on tärkeä rooli puolijohteiden valmistusprosessissa, antistaattisissa muoveissa, PP: ssä, ABS: ssä, PC: ssä, PPS: ssä, fluorimateriaaleissa, PEEK: ssä ja muissa muoveissa käytetään laajasti puolijohteiden valmistusprosessissa. Tänään tarkastelemme joitain Peek -sovelluksia puolijohteissa.
Kemiallinen mekaaninen hionta (CMP) on tärkeä puolijohteiden valmistusprosessin vaihe, joka vaatii tiukan prosessinhallinnan, korkealaatuisen pinnan muodon ja pinnan tiukan säätelyn. Miniatyrisoinnin kehityssuuntaus asettaa edelleen korkeammat prosessien suorituskyvyn vaatimukset, joten CMP: n kiinteän renkaan suorituskykyvaatimukset ovat muuttuneet korkeammaksi.
CMP -rengasta käytetään kiekon pitämiseen paikoillaan jauhatusprosessin aikana. Valitun materiaalin tulisi välttää naarmuja ja saastumista kiekkojen pinnalla. Se on yleensä valmistettu vakiona PPS: stä.
Peek sisältää korkean ulottuvuuden stabiilisuus, käsittelyn helppous, hyvät mekaaniset ominaisuudet, kemiallinen vastus ja hyvä kulumiskestävyys. Verrattuna PPS -renkaaseen CMP: n kiinteällä renkaalla, joka on valmistettu PEEK: sta, on suurempi kulumiskestävyys ja kaksinkertainen käyttöikä, mikä vähentää seisokkeja ja parantaa kiekkojen tuottavuutta.
Kiekkojen valmistus on monimutkainen ja vaativa prosessi, joka vaatii ajoneuvojen käyttöä kiekkojen suojaamiseen, kuljettamiseen ja varastointiin, kuten avoimiin kiekkojen siirtolaatikot (FOUPS) ja kiekkokorit. Puolijohde kantajat on jaettu yleisiin siirtoprosesseihin sekä happo- ja emäsprosesseihin. Lämpötilan muutokset lämmitys- ja jäähdytysprosessien aikana ja kemialliset käsittelyprosessit voivat aiheuttaa muutoksia kiekkojen kantolaitteiden koosta, mikä johtaa sirujen naarmuihin tai halkeiluun.
PEEK: ta voidaan käyttää ajoneuvojen valmistukseen yleisiin siirtoprosesseihin. Antistaattinen PEEK (PEEK ESD) käytetään yleisesti. PEEK ESD: llä on monia erinomaisia ominaisuuksia, mukaan lukien kulutuskestävyys, kemiallinen resistanssi, mittasidillisyys, antistaattinen ominaisuus ja matala degas, jotka auttavat estämään hiukkasten saastumista ja parantamaan kiekkojen käsittelyn, varastoinnin ja siirron luotettavuutta. Paranna etukäteen avoimen kiekkojen siirtolaatikon (FOUP) ja kukkakorin suorituskyvyn vakautta.
Kokonaisvaltainen naamarilaatikko
Graafiseen naamioon käytetty litografiaprosessi on pidettävä puhtaana, noudatettava kevyesti peittämään pölyn tai naarmujen kuvantamisen laadun heikkenemisen, siksi naamio, joko valmistuksessa, käsittelyssä, kuljetuksessa, kuljetuksessa, varastointiprosessissa, kaikkien on vältettävä maskin saastumista ja saastumista ja saastumista ja naamiota Hiukkasten vaikutukset törmäys- ja kitkamaskin puhtaudesta. Koska puolijohdeteollisuus alkaa tuoda esiin äärimmäistä ultraviolettivalon (EUV) varjostustekniikkaa, EUV -naamioiden pitäminen vailla on suurempi kuin koskaan.
Peek ESD -purkaus, jolla on suuri kovuus, vähän hiukkasia, suurta puhtautta, antistaattista, kemiallista korroosionkestävyyttä, kulutuskestävyyttä, hydrolyysiresistenssiä, erinomaista dielektristä lujuutta ja erinomaista säteilysuorituskykyominaisuuksien vastustuskykyä, tuotanto-, siirto- ja prosessointimaski voi tehdä Maskilevy, joka on säilytetty alhaisessa kaasussa ja alhaisessa ympäristössä ympäristössä.
Sirukoe
Peek sisältää erinomaisen korkean lämpötilankestävyyden, mitat stabiilisuuden, matalan kaasun vapautumisen, matalan hiukkasten leviämisen, kemiallisen korroosionkestävyyden ja helpon työstön, ja sitä voidaan käyttää sirujen testaamiseen, mukaan lukien korkean lämpötilan matriisilevyt, koekivet, joustavat piirilevyt, esisivät testisäiliöt , ja liittimet.
Lisäksi energiansäästöjen, päästöjen vähentämisen ja muovien pilaantumisen vähentämisen ympäristötietoisuuden lisääntyessä puolijohdeteollisuus kannattaa vihreää valmistusta, etenkin sirumarkkinoiden kysyntä on vahva ja sirujen tuotantotarpeet kiekko -laatikot ja muut komponenttien kysyntä on valtava, ympäristöllinen ympäristö Vaikutuksia ei voida aliarvioida.
Siksi puolijohdeteollisuus puhdistaa ja kierrättää kiekko -laatikot resurssien tuhlauksen vähentämiseksi.
Peekillä on vähän suorituskyvyn menetystä toistuvan lämmityksen jälkeen ja se on 100% kierrätettävä.
Viestin aika: 19-10-21